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Spectra Pro

Spectra Pro

Videocomparatore top di gamma

Spectra Pro

Videocomparatore top di gamma

La potente configurazione di base del videocomparatore Spectra Pro incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per l’analisi del falso documentale.

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La potente configurazione di base del videocomparatore Spectra Pro incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per l’analisi del falso documentale.

Caratteristiche Specifiche tecniche

La potente configurazione di base del sistema Hysitron Bruker TI 980 incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per offrire capacità di caratterizzazione senza precedenti. Le prestazioni sono garantite dal bassissimo rumore di fondo.

Il modello TI 980 è progettato per garantire la massima produttività con la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta velocità. La sua versatilità è configurabile e le routine dei test sono automatizzate e intelligenti, in grado di fornire risultati affidabili durante il funzionamento prolungato (e non presidiato) del sistema. La sincronizzazione è ottimizzata: i test possono essere eseguiti senza interruzioni con più trasduttori completamente ottimizzati per le misurazioni da svolgersi.

Accuratezza nanometrica: la Microscopia a Scansione di Sonda (SPM, Scanning Probe Microscopy) ad alta risoluzione ed in-situ fornisce la caratterizzazione della topografia della superficie, l’accuratezza del posizionamento dei test con precisione nanometrica e la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta risoluzione.

Testa d’indentazione 2D ad alta risoluzione, con:
- risoluzione dello spostamento < 0,006 nm;
- corsa totale dell’indentatore in direzione verticale ~50 mm
- profondità di indentazione massima: > 5 µm
- drift termico: 0,05 nm/s
Carico normale massimo: 10 mN (con risoluzione <1 nN); forza di contatto minima < 70 nN
Spostamento laterale con risoluzione < 0,02 nm; minimo spostamento laterale: 500 nm, massimo spostamento laterale: 15 μm; drift termico <0,05 nm/s
Carico laterale massimo: 2 mN (con risoluzione <50 nN)
In-situ SPM Imaging, con:
- forza minima < 70 nN;
- scan rate: 0,01Hz-3,0Hz;
- risoluzione della scansione: 4096 x 4096 linee per immagine;
- massimo volume di scansione: 65 μm x 65 μm x 4μm;
- accuratezza nel posizionamento della sonda: ±10 nm
Scanning Wear: corsa aggiustabile da < 1 μm a 70 μm, con carico normale da 70 nN a 1 mN
Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 250 mm x 150 mm x 50 mm
Controller Performech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC; controllo del piezo per Imaging SPM integrato (<= 70 nN forza di contatto); amplificatore lock-in integrato
Microscopio ottico con risoluzione ottica < 1 μm; obiettivo 20X, zoom digitale: 0,5 X – 11 X; massimo FOV:540 μm x 420 μm; minimo FOV: 24 μm x 19 μm
Sistema di isolamento delle vibrazioni attivo, con intervallo di frequenze da 1 Hz a 200 Hz per lo smorzamento attivo (per frequenze > 200 Hz, lo smorzamento è passivo)
Isolamento dall’ambiente: acustico, termico
Trasduttore nanoDMA® III per analisi meccanica dinamica, con:
- intervallo di frequenze: da 0,1 Hz a 300 Hz;
- ampiezza massima di forza: 5 mN
- massima ampiezza di spostamento dinamico: 2,5 μm
Opzioni possibili:
- 3D OmniProbe™ (testa di indentazione progettata per applicazioni di indentazione e scratch che richiedono un carico maggiore o un throw più lungo rispetto a quello fornito dal trasduttore capacitivo Bruker standard; inoltre essa estende il range di forze laterali nelle direzioni XY)
- Multi-Range NanoProbe™ (teste speciali di nanoindentazione e scratch: un’avanzata flexure piezoelettrica è usata per l’attuazione mentre dei sensori capacitivi sono utilizzati per determinare forze e spostamenti)
- Modulus mapping (forza oscillante sovrapposta a una forza di immagine costante): tale modalità estende la potenza della nanoDMA® III fornendo informazioni sul modulo conservativo e dissipativo in un’immagine bidimensionale ad alta risoluzione)
- Trasduttori MEMS xProbe™ per forze ultra-basse
- Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C / 200°C)
- xSol 400, xSol 600, xSol 800 moduli riscaldanti per alte temperature
- xSol Cryo modulo per temperature criogeniche
- xSol Humidity modulo per il controllo dell’umidità (5% – 75%)
- Cella elettrochimica
- Vasta gamma di chuck
- nanoECR® nanoindentazione conduttiva in-situ
- TriboAE™ (monitoraggio in-situ – attraverso la sonda – dei segnali acustici generati da eventi di frattura e deformazione durante il processo di nanoindentazione

Caratteristiche Specifiche tecniche

La potente configurazione di base del sistema Hysitron Bruker TI 980 incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per offrire capacità di caratterizzazione senza precedenti. Le prestazioni sono garantite dal bassissimo rumore di fondo.

Il modello TI 980 è progettato per garantire la massima produttività con la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta velocità. La sua versatilità è configurabile e le routine dei test sono automatizzate e intelligenti, in grado di fornire risultati affidabili durante il funzionamento prolungato (e non presidiato) del sistema. La sincronizzazione è ottimizzata: i test possono essere eseguiti senza interruzioni con più trasduttori completamente ottimizzati per le misurazioni da svolgersi.

Accuratezza nanometrica: la Microscopia a Scansione di Sonda (SPM, Scanning Probe Microscopy) ad alta risoluzione ed in-situ fornisce la caratterizzazione della topografia della superficie, l’accuratezza del posizionamento dei test con precisione nanometrica e la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta risoluzione.

Testa d’indentazione 2D ad alta risoluzione, con:
- risoluzione dello spostamento < 0,006 nm;
- corsa totale dell’indentatore in direzione verticale ~50 mm
- profondità di indentazione massima: > 5 µm
- drift termico: 0,05 nm/s
Carico normale massimo: 10 mN (con risoluzione <1 nN); forza di contatto minima < 70 nN
Spostamento laterale con risoluzione < 0,02 nm; minimo spostamento laterale: 500 nm, massimo spostamento laterale: 15 μm; drift termico <0,05 nm/s
Carico laterale massimo: 2 mN (con risoluzione <50 nN)
In-situ SPM Imaging, con:
- forza minima < 70 nN;
- scan rate: 0,01Hz-3,0Hz;
- risoluzione della scansione: 4096 x 4096 linee per immagine;
- massimo volume di scansione: 65 μm x 65 μm x 4μm;
- accuratezza nel posizionamento della sonda: ±10 nm
Scanning Wear: corsa aggiustabile da < 1 μm a 70 μm, con carico normale da 70 nN a 1 mN
Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 250 mm x 150 mm x 50 mm
Controller Performech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC; controllo del piezo per Imaging SPM integrato (<= 70 nN forza di contatto); amplificatore lock-in integrato
Microscopio ottico con risoluzione ottica < 1 μm; obiettivo 20X, zoom digitale: 0,5 X – 11 X; massimo FOV:540 μm x 420 μm; minimo FOV: 24 μm x 19 μm
Sistema di isolamento delle vibrazioni attivo, con intervallo di frequenze da 1 Hz a 200 Hz per lo smorzamento attivo (per frequenze > 200 Hz, lo smorzamento è passivo)
Isolamento dall’ambiente: acustico, termico
Trasduttore nanoDMA® III per analisi meccanica dinamica, con:
- intervallo di frequenze: da 0,1 Hz a 300 Hz;
- ampiezza massima di forza: 5 mN
- massima ampiezza di spostamento dinamico: 2,5 μm
Opzioni possibili:
- 3D OmniProbe™ (testa di indentazione progettata per applicazioni di indentazione e scratch che richiedono un carico maggiore o un throw più lungo rispetto a quello fornito dal trasduttore capacitivo Bruker standard; inoltre essa estende il range di forze laterali nelle direzioni XY)
- Multi-Range NanoProbe™ (teste speciali di nanoindentazione e scratch: un’avanzata flexure piezoelettrica è usata per l’attuazione mentre dei sensori capacitivi sono utilizzati per determinare forze e spostamenti)
- Modulus mapping (forza oscillante sovrapposta a una forza di immagine costante): tale modalità estende la potenza della nanoDMA® III fornendo informazioni sul modulo conservativo e dissipativo in un’immagine bidimensionale ad alta risoluzione)
- Trasduttori MEMS xProbe™ per forze ultra-basse
- Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C / 200°C)
- xSol 400, xSol 600, xSol 800 moduli riscaldanti per alte temperature
- xSol Cryo modulo per temperature criogeniche
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