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Hysitron TI 980 Nanoindenter

TI 980

Nanoindentatore top di gamma

Hysitron TI 980 Nanoindenter

TI 980

Nanoindentatore top di gamma

La potente configurazione di base del sistema Hysitron Bruker TI 980 incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per offrire capacità di caratterizzazione senza precedenti.

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La potente configurazione di base del sistema Hysitron Bruker TI 980 incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per offrire capacità di caratterizzazione senza precedenti.

La potente configurazione di base del sistema Hysitron Bruker TI 980 incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per offrire capacità di caratterizzazione senza precedenti. Le prestazioni sono garantite dal bassissimo rumore di fondo.

Il modello TI 980 è progettato per garantire la massima produttività con la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta velocità. La sua versatilità è configurabile e le routine dei test sono automatizzate e intelligenti, in grado di fornire risultati affidabili durante il funzionamento prolungato (e non presidiato) del sistema. La sincronizzazione è ottimizzata: i test possono essere eseguiti senza interruzioni con più trasduttori completamente ottimizzati per le misurazioni da svolgersi.

Accuratezza nanometrica: la Microscopia a Scansione di Sonda (SPM, Scanning Probe Microscopy) ad alta risoluzione ed in-situ fornisce la caratterizzazione della topografia della superficie, l’accuratezza del posizionamento dei test con precisione nanometrica e la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta risoluzione.

  • Testa d’indentazione 2D ad alta risoluzione, con:
    • risoluzione dello spostamento < 0,006 nm;
    • corsa totale dell’indentatore in direzione verticale ~50 mm
    • profondità di indentazione massima: > 5 µm
    • drift termico: 0,05 nm/s
  • Carico normale massimo: 10 mN (con risoluzione <1 nN); forza di contatto minima < 70 nN
  • Spostamento laterale con risoluzione < 0,02 nm; minimo spostamento laterale: 500 nm, massimo spostamento laterale: 15 μm; drift termico <0,05 nm/s
  • Carico laterale massimo: 2 mN (con risoluzione <50 nN)
  • In-situ SPM Imaging, con:
    • forza minima < 70 nN;
    • scan rate: 0,01Hz-3,0Hz;
    • risoluzione della scansione: 4096 x 4096 linee per immagine;
    • massimo volume di scansione: 65 μm x 65 μm x 4μm;
    • accuratezza nel posizionamento della sonda: ±10 nm
  • Scanning Wear: corsa aggiustabile da < 1 μm a 70 μm, con carico normale da 70 nN a 1 mN
  • Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 250 mm x 150 mm x 50 mm
  • Controller Performech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC; controllo del piezo per Imaging SPM integrato (<= 70 nN forza di contatto); amplificatore lock-in integrato
  • Microscopio ottico con risoluzione ottica < 1 μm; obiettivo 20X, zoom digitale: 0,5 X – 11 X; massimo FOV:540 μm x 420 μm; minimo FOV: 24 μm x 19 μm
  • Sistema di isolamento delle vibrazioni attivo, con intervallo di frequenze da 1 Hz a 200 Hz per lo smorzamento attivo (per frequenze > 200 Hz, lo smorzamento è passivo)
  • Isolamento dall’ambiente: acustico, termico
  • Trasduttore nanoDMA® III per analisi meccanica dinamica, con:
    • intervallo di frequenze: da 0,1 Hz a 300 Hz;
    • ampiezza massima di forza: 5 mN
    • massima ampiezza di spostamento dinamico: 2,5 μm
  • Opzioni possibili:
    • 3D OmniProbe™ (testa di indentazione progettata per applicazioni di indentazione e scratch che richiedono un carico maggiore o un throw più lungo rispetto a quello fornito dal trasduttore capacitivo Bruker standard; inoltre essa estende il range di forze laterali nelle direzioni XY)
    • Multi-Range NanoProbe™ (teste speciali di nanoindentazione e scratch: un’avanzata flexure piezoelettrica è usata per l’attuazione mentre dei sensori capacitivi sono utilizzati per determinare forze e spostamenti)
    • Modulus mapping (forza oscillante sovrapposta a una forza di immagine costante): tale modalità estende la potenza della nanoDMA® III fornendo informazioni sul modulo conservativo e dissipativo in un’immagine bidimensionale ad alta risoluzione)
    • Trasduttori MEMS xProbe™ per forze ultra-basse
    • Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C / 200°C)
    • xSol 400, xSol 600, xSol 800 moduli riscaldanti per alte temperature
    • xSol Cryo modulo per temperature criogeniche
    • xSol Humidity modulo per il controllo dell’umidità (5% – 75%)
    • Cella elettrochimica
    • Vasta gamma di chuck
    • nanoECR® nanoindentazione conduttiva in-situ
    • TriboAE™ (monitoraggio in-situ – attraverso la sonda – dei segnali acustici generati da eventi di frattura e deformazione durante il processo di nanoindentazione

La potente configurazione di base del sistema Hysitron Bruker TI 980 incorpora le tecniche più avanzate e affidabili per offrire capacità di caratterizzazione senza precedenti. Le prestazioni sono garantite dal bassissimo rumore di fondo.

Il modello TI 980 è progettato per garantire la massima produttività con la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta velocità. La sua versatilità è configurabile e le routine dei test sono automatizzate e intelligenti, in grado di fornire risultati affidabili durante il funzionamento prolungato (e non presidiato) del sistema. La sincronizzazione è ottimizzata: i test possono essere eseguiti senza interruzioni con più trasduttori completamente ottimizzati per le misurazioni da svolgersi.

Accuratezza nanometrica: la Microscopia a Scansione di Sonda (SPM, Scanning Probe Microscopy) ad alta risoluzione ed in-situ fornisce la caratterizzazione della topografia della superficie, l’accuratezza del posizionamento dei test con precisione nanometrica e la mappatura delle proprietà meccaniche ad alta risoluzione.

  • Testa d’indentazione 2D ad alta risoluzione, con:
    • risoluzione dello spostamento < 0,006 nm;
    • corsa totale dell’indentatore in direzione verticale ~50 mm
    • profondità di indentazione massima: > 5 µm
    • drift termico: 0,05 nm/s
  • Carico normale massimo: 10 mN (con risoluzione <1 nN); forza di contatto minima < 70 nN
  • Spostamento laterale con risoluzione < 0,02 nm; minimo spostamento laterale: 500 nm, massimo spostamento laterale: 15 μm; drift termico <0,05 nm/s
  • Carico laterale massimo: 2 mN (con risoluzione <50 nN)
  • In-situ SPM Imaging, con:
    • forza minima < 70 nN;
    • scan rate: 0,01Hz-3,0Hz;
    • risoluzione della scansione: 4096 x 4096 linee per immagine;
    • massimo volume di scansione: 65 μm x 65 μm x 4μm;
    • accuratezza nel posizionamento della sonda: ±10 nm
  • Scanning Wear: corsa aggiustabile da < 1 μm a 70 μm, con carico normale da 70 nN a 1 mN
  • Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 250 mm x 150 mm x 50 mm
  • Controller Performech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC; controllo del piezo per Imaging SPM integrato (<= 70 nN forza di contatto); amplificatore lock-in integrato
  • Microscopio ottico con risoluzione ottica < 1 μm; obiettivo 20X, zoom digitale: 0,5 X – 11 X; massimo FOV:540 μm x 420 μm; minimo FOV: 24 μm x 19 μm
  • Sistema di isolamento delle vibrazioni attivo, con intervallo di frequenze da 1 Hz a 200 Hz per lo smorzamento attivo (per frequenze > 200 Hz, lo smorzamento è passivo)
  • Isolamento dall’ambiente: acustico, termico
  • Trasduttore nanoDMA® III per analisi meccanica dinamica, con:
    • intervallo di frequenze: da 0,1 Hz a 300 Hz;
    • ampiezza massima di forza: 5 mN
    • massima ampiezza di spostamento dinamico: 2,5 μm
  • Opzioni possibili:
    • 3D OmniProbe™ (testa di indentazione progettata per applicazioni di indentazione e scratch che richiedono un carico maggiore o un throw più lungo rispetto a quello fornito dal trasduttore capacitivo Bruker standard; inoltre essa estende il range di forze laterali nelle direzioni XY)
    • Multi-Range NanoProbe™ (teste speciali di nanoindentazione e scratch: un’avanzata flexure piezoelettrica è usata per l’attuazione mentre dei sensori capacitivi sono utilizzati per determinare forze e spostamenti)
    • Modulus mapping (forza oscillante sovrapposta a una forza di immagine costante): tale modalità estende la potenza della nanoDMA® III fornendo informazioni sul modulo conservativo e dissipativo in un’immagine bidimensionale ad alta risoluzione)
    • Trasduttori MEMS xProbe™ per forze ultra-basse
    • Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C / 200°C)
    • xSol 400, xSol 600, xSol 800 moduli riscaldanti per alte temperature
    • xSol Cryo modulo per temperature criogeniche
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