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Hysitron TI Premier

TI Premier

Sistema compatto multifunzione

Hysitron TI Premier

TI Premier

Sistema compatto multifunzione

Il modello TI Premier è stato specificamente progettato per fornire una caratterizzazione nanomeccanica quantitativa e altamente affidabile all’interno di una piattaforma compatta.

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Il modello TI Premier è stato specificamente progettato per fornire una caratterizzazione nanomeccanica quantitativa e altamente affidabile all’interno di una piattaforma compatta.

Il modello TI Premier è stato specificamente progettato per fornire una caratterizzazione nanomeccanica quantitativa e altamente affidabile all’interno di una piattaforma compatta. Attraverso il TI Premier è possibile la caratterizzazione quantitativa nanomeccanica e nanotribologica affidabile, applicabile ai materiali tradizionali, ai film sottili e ai materiali avanzati. Il sistema TI Premier è essenziale per test nanomeccanici di base e avanzati, che utilizzano la tecnologia dei trasduttori capacitivi di Hysitron per una caratterizzazione superiore della durezza e del modulo ridotto.

Inoltre, con la tecnica di nanousura viene fornita la caratterizzazione quantitativa delle proprietà tribologiche dei materiali. L’imaging SPM in-situ consente, insieme all’accuratezza del posizionamento della sonda su scala nanometrica, la visualizzazione topografica della superficie prima di eseguire una misurazione: ciò fornisce solide basi per la massima affidabilità del test da eseguire.

  • Trasduttore capacitivo monodimensionale (1D), con:
    • risoluzione di spostamento normale <0.01 nm;
    • spostamento totale dell’indentatorenella direzione verticale: ~ 50 mm;
    • profondità di indentazione massima: > 5 µm
    • drifttermico <0,1 nm/s
  • Carico normale massimo: 10mN(con risoluzione <5nN), 30mNopzionale; intervallo di spostamento normale: da 0,2 nm a 5 µm
  • In-situSPM Imaging, con forza minima < 100nN;
    • massimo volume di scansione: > 60μmx 60μmx 4μm;
    • accuratezza nel posizionamento della sonda: ±25 nm
  • NanoWearTesting:
    • intervallo di carico normale da 100nNa 1mN;
    • dimensioni area di usura: da 4μma 60μm
  • Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 150 mm x 150 mm x 50 mm (con risoluzione di 50 nm)
  • Architettura di controllo elettronico digitale, DSP, FPGA
  • Microscopio otticocon obiettivo 10X, zoom digitale:
    • 0,5 X – 11 X;
    • massimo FOV: 3200μmx 2400μm;
    • minimo FOV: 145μmx 109μm
  • Isolamento dall’ambiente:antivibrazionalepassivo, acustico, termico
  • Pacchetto di controllo della retroazione:
    • controllo del feedback inclosedloop del carico normale o dello spostamento mentre è in atto lananoindentazioneo loscratching;
    • 78 kHz feedback loop rate
  • Opzioni possibili:
    • Trasduttore capacitivo bidimensionale (2D), con carico laterale massimo 2mN(con risoluzione <250nN)
    • PacchettoPerformech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC; controllo delpiezo perImaging SPM integrato (<= 70nNforza di contatto) ; amplificatore lock-in integrato;
    • Sistema antivibrante attivo
    • Obiettivi per il microscopio da 20 X, 50 X
    • Multi-RangeNanoProbe™(teste speciali dinanoindentazionee scratch)
    • Trasduttori MEMSxProbeper forze ultra-basse
    • Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C – 200°C)
    • xSol400,xSol600,xSol800 moduli riscaldanti per alte temperature
    • Cella elettrochimica
    • Vasta gamma dichuck
    • nanoDMA®IIIanalisi meccanica dinamica
    • nanoECR®nanoindentazioneconduttivain-situ
    • Modulusmapping
    • TriboAE™ (monitoraggioin-situ- attraverso la sonda – dei segnali acustici generati da eventi di frattura e deformazionedurante il processo dinanoindentazione

Il modello TI Premier è stato specificamente progettato per fornire una caratterizzazione nanomeccanica quantitativa e altamente affidabile all’interno di una piattaforma compatta. Attraverso il TI Premier è possibile la caratterizzazione quantitativa nanomeccanica e nanotribologica affidabile, applicabile ai materiali tradizionali, ai film sottili e ai materiali avanzati. Il sistema TI Premier è essenziale per test nanomeccanici di base e avanzati, che utilizzano la tecnologia dei trasduttori capacitivi di Hysitron per una caratterizzazione superiore della durezza e del modulo ridotto.

Inoltre, con la tecnica di nanousura viene fornita la caratterizzazione quantitativa delle proprietà tribologiche dei materiali. L’imaging SPM in-situ consente, insieme all’accuratezza del posizionamento della sonda su scala nanometrica, la visualizzazione topografica della superficie prima di eseguire una misurazione: ciò fornisce solide basi per la massima affidabilità del test da eseguire.

  • Trasduttore capacitivo monodimensionale (1D), con:
    • risoluzione di spostamento normale <0.01 nm;
    • spostamento totale dell’indentatorenella direzione verticale: ~ 50 mm;
    • profondità di indentazione massima: > 5 µm
    • drifttermico <0,1 nm/s
  • Carico normale massimo: 10mN(con risoluzione <5nN), 30mNopzionale; intervallo di spostamento normale: da 0,2 nm a 5 µm
  • In-situSPM Imaging, con forza minima < 100nN;
    • massimo volume di scansione: > 60μmx 60μmx 4μm;
    • accuratezza nel posizionamento della sonda: ±25 nm
  • NanoWearTesting:
    • intervallo di carico normale da 100nNa 1mN;
    • dimensioni area di usura: da 4μma 60μm
  • Slitte di traslazione XYZ motorizzate con corsa 150 mm x 150 mm x 50 mm (con risoluzione di 50 nm)
  • Architettura di controllo elettronico digitale, DSP, FPGA
  • Microscopio otticocon obiettivo 10X, zoom digitale:
    • 0,5 X – 11 X;
    • massimo FOV: 3200μmx 2400μm;
    • minimo FOV: 145μmx 109μm
  • Isolamento dall’ambiente:antivibrazionalepassivo, acustico, termico
  • Pacchetto di controllo della retroazione:
    • controllo del feedback inclosedloop del carico normale o dello spostamento mentre è in atto lananoindentazioneo loscratching;
    • 78 kHz feedback loop rate
  • Opzioni possibili:
    • Trasduttore capacitivo bidimensionale (2D), con carico laterale massimo 2mN(con risoluzione <250nN)
    • PacchettoPerformech®II per l’implementazione della modalità dinamica/ XPM avente architettura DSP, FPGA con data sampling rate di 1,2 MHz su tutti i canali; 24 bit ADC, 20 bit DAC; controllo delpiezo perImaging SPM integrato (<= 70nNforza di contatto) ; amplificatore lock-in integrato;
    • Sistema antivibrante attivo
    • Obiettivi per il microscopio da 20 X, 50 X
    • Multi-RangeNanoProbe™(teste speciali dinanoindentazionee scratch)
    • Trasduttori MEMSxProbeper forze ultra-basse
    • Modulo raffreddante/riscaldante (-10°C – 200°C)
    • xSol400,xSol600,xSol800 moduli riscaldanti per alte temperature
    • Cella elettrochimica
    • Vasta gamma dichuck
    • nanoDMA®IIIanalisi meccanica dinamica
    • nanoECR®nanoindentazioneconduttivain-situ
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